მოგეხსენებათ, Samsung არის ჩიპების ერთ-ერთი უდიდესი მწარმოებელი მსოფლიოში. მაგრამ ეს, პირველ რიგში, მეხსიერების ბაზარზე მისი აბსოლუტური დომინირებით არის განპირობებული. ის ასევე აწარმოებს მორგებულ ჩიპებს ისეთი კომპანიებისთვის, როგორიცაა NVIDIA, Apple ან Qualcomm, რომლებსაც არ აქვთ საკუთარი საწარმოო ხაზები. და სწორედ ამ სფეროში სურს მას უახლოეს მომავალში გააძლიეროს თავისი პოზიციები და მაინც დაუახლოვდეს ჩიპების ამჟამად უმსხვილეს საკონტრაქტო მწარმოებელს მსოფლიოში, TSMC-თან. ამისათვის მას 116 მილიარდი დოლარი (დაახლოებით 2,6 ტრილიონი გვირგვინი) უნდა გამოეყო.
Samsung-მა ცოტა ხნის წინ ჩადო მნიშვნელოვანი რესურსები, რათა დაეწია TSMC-ს კონტრაქტის ჩიპების წარმოების სფეროში. თუმცა, ის მაინც ბევრად ჩამორჩება მას - TSMC-ს ბაზრის ნახევარზე მეტი ეკავა გასულ წელს, სამხრეთ კორეის ტექნიკურ გიგანტს კი 18 პროცენტით უნდა დაეკმაყოფილებინა.
თქვენ შეიძლება დაინტერესდეთ
თუმცა, ის აპირებს შეცვალოს ეს და გადაწყვიტა 116 მილიარდი დოლარის ინვესტიცია განახორციელოს შემდეგი თაობის ჩიპების ბიზნესში და, თუ TSMC-ს არ გაუსწრო, მაშინ მაინც დაეწიოს. Bloomberg-ის ცნობით, Samsung გეგმავს 2022 წლისთვის ჩიპების მასობრივი წარმოების დაწყებას 3 ნმ პროცესის საფუძველზე.
TSMC ელოდება, რომ ის შეძლებს თავის კლიენტებს შესთავაზოს 3 ნმ ჩიპები მომავალი წლის მეორე ნახევარში, დაახლოებით იგივე დროს, რაც Samsung-ს. თუმცა, როგორც ამბობენ, ორივეს სურს გამოიყენოს სხვადასხვა ტექნოლოგიები მათი წარმოებისთვის. სამსუნგმა უნდა გამოიყენოს მათზე დიდი ხნის განვითარებული ტექნოლოგია სახელწოდებით Gate-All-Around (GAA), რომელსაც, მრავალი დამკვირვებლის აზრით, შეუძლია რევოლუცია მოახდინოს ინდუსტრიაში. ეს იმის გამო ხდება, რომ ეს არხების გასწვრივ დენის უფრო ზუსტი გადინების საშუალებას იძლევა, ამცირებს ენერგიის მოხმარებას და ამცირებს ჩიპის ფართობს.
როგორც ჩანს, TSMC იცავს დადასტურებულ FinFet ტექნოლოგიას. მოსალოდნელია, რომ GAA ტექნოლოგია გამოიყენებს 2024 ნმ ჩიპების წარმოებას 2 წელს, მაგრამ ზოგიერთი ანალიტიკოსის აზრით, ეს შეიძლება იყოს გასული წლის მეორე ნახევარში.
