Samsung-ის ნახევარგამტარების განყოფილებამ Samsung Foundry-მა განაცხადა Samsung Foundry 2022 ღონისძიების დროს, რომ გააგრძელებს ნახევარგამტარული ჩიპების გაუმჯობესებას, რათა უფრო პატარა, სწრაფი და ენერგოეფექტური გახადოს. ამ მიზნით მან გამოაცხადა თავისი გეგმები 2 და 1,4 ნმ ჩიპების წარმოებაზე.
ფოტო გალერეა
მაგრამ ჯერ მოდით ვისაუბროთ კომპანიის 3 ნმ ჩიპებზე. რამდენიმე თვის წინ მან დაიწყო მსოფლიოში პირველი 3 ნმ-ის წარმოება ჩიფსები (SF3E პროცესის გამოყენებით) GAA (Gate-All-Around) ტექნოლოგიით. ამ ტექნოლოგიიდან Samsung Foundry გვპირდება ენერგოეფექტურობის მნიშვნელოვან გაუმჯობესებას. 2024 წლიდან კომპანია გეგმავს მეორე თაობის 3 ნმ ჩიპების (SF3) წარმოებას. ამ ჩიპებს უნდა ჰქონდეთ მეხუთე პატარა ტრანზისტორი, რაც კიდევ უფრო გააუმჯობესებს ენერგოეფექტურობას. ერთი წლის შემდეგ კომპანია გეგმავს მესამე თაობის 3 ნმ ჩიპების (SF3P+) წარმოებას.
რაც შეეხება 2 ნმ ჩიპებს, Samsung Foundry-ს სურს მათი წარმოება 2025 წელს დაიწყოს. როგორც Samsung-ის პირველი ჩიპები, მათ ექნება Backside Power Delivery ტექნოლოგია, რამაც უნდა გააუმჯობესოს მათი საერთო შესრულება. Intel გეგმავს ამ ტექნოლოგიის თავისი ვერსიის (სახელწოდებით PowerVia) დამატებას ჩიპებზე უკვე 2024 წელს.
თქვენ შეიძლება დაინტერესდეთ
რაც შეეხება 1,4 ნმ ჩიპებს, Samsung Foundry მათ გამოშვებას 2027 წლიდან გეგმავს. ამ დროისთვის უცნობია, რა გაუმჯობესებას მოიტანს. გარდა ამისა, კომპანიამ გამოაცხადა, რომ 2027 წლისთვის აპირებს ჩიპების წარმოების შესაძლებლობების გასამმაგებას წელთან შედარებით.
