Samsung-ის ახალი დასაკეცი სმარტფონის წარდგენიდან სულ რამდენიმე დღეში Galaxy მისი პირველი ანალიზი Flip4-ის შესახებ ინტერნეტში გამოჩნდა. ვიდეოში ნაჩვენებია, რა იმალება ახალი „ბენდერის“ შიგნით და რით განსხვავდება მისი წინამორბედისგან.
ფოტო გალერეა
მეოთხე Flip-ის წაშლა, რომელიც გამოქვეყნებულია YouTuber PBKReviews-ის მიერ, აჩვენებს, თუ რამდენად კარგად არის აშენებული კორეის გიგანტის ახალი Flip ტელეფონი. უკანა ნაწილის ამოღება შესაძლებელია ხელსაწყოთი. მისი ფრთხილად მოხსნის შემდეგ, დედაპლატის ამოღება შესაძლებელია - რამდენიმე მოქნილი კაბელის და ფილიპსის ხრახნების გათიშვის შემდეგ.
ვიდეოში ნაჩვენებია, თუ როგორ შეცვალა სამსუნგმა რამდენიმე ნივთის პოზიცია მესამე Flip-თან შედარებით. ის ასევე ცხადყოფს, რომ Flip4-ს აქვს უფრო დიდი ბატარეა და ერთი დამატებითი მილიმეტრიანი ტალღის 5G ანტენა. მთავარი კამერის სენსორი ასევე უფრო დიდია. სამსუნგმა გამოიყენა ორმხრივი დედაპლატი, რომელშიც განთავსებულია ტელეფონის ჩიპების უმეტესობა, მათ შორის ჩიპსეტი Snapdragon 8+ Gen1, ოპერატიული მეხსიერება და საცავი. გრაფიტის ფენა ფარავს დაფას ორივე მხრიდან, რაც ხელს უწყობს სითბოს გაფანტვას. უსადენო დატენვის სპირალი და NFC ჩიპი განლაგებულია ძირითადი ბატარეის თავზე.
თქვენ შეიძლება დაინტერესდეთ
ქვედაფა, რომელზედაც განთავსებულია USB-C პორტი, მიკროფონი და დინამიკი, დაკავშირებულია დედაპლატთან მოქნილი კაბელის გამოყენებით. როგორც ჩანს, სპიკერს აქვს რაღაც ქაფის ბურთულები, რაც მას უფრო ხმამაღლა სჩანს, ვიდრე სინამდვილეშია. როგორც წესი, ბატარეების ამოღება შესაძლებელია მხოლოდ იზოპროპილის სპირტის გამოყენების შემდეგ.
