კვირის ბოლოს, ჩვენ შევატყობინეთ, რომ Samsung გარდა Galaxy Z Fold4 და Z Flip4 აშკარად აპირებენ კიდევ ერთი ”დანერგვასფიგურებიანი თავსატეხი", გადახვევის ეკრანით. ამავდროულად, ჩვენ მივმართეთ აღიარებულ გამჟღავნებულ ყინულის სამყაროს. მაგრამ ახლა, როგორც ჩანს, ეს ასე არ იქნება, ყოველ შემთხვევაში, ცნობილი მობილური დისპლეის ინსაიდერის როს იანგის თქმით.
მისი თქმით, კოდური სახელწოდება Diamond, ანუ Project Diamond, რომლის ქვეშაც Samsung-ის მესამე „ბენდერი“ უნდა ყოფილიყო დამალული, რეალურად იყო სერიის შიდა აღნიშვნა. Galaxy S23, რომელსაც კორეული გიგანტი მომავალ წელს ემზადება. ამიტომ ის უკვე დამუშავების პროცესში უნდა იყოს.
ფოტო გალერეა
იმის შესახებ, თუ რა შეიძლება იყოს რიგი Galaxy S23-ის მოტანა, ამ ეტაპზე მხოლოდ ვარაუდი შეგვიძლია. ერთადერთი, რაც პრაქტიკულად გარკვეულია, არის ის, რომ ცალკეული მოდელები იკვებება შემდეგი Exynos და Snapdragon ფლაგმანი ჩიპსეტებით. შემდეგი ტოპ Exynos უნდა აწარმოოს Samsung-მა 3 ნმ პროცესის გამოყენებით GAAFET (Gate-All-Around Field Effect Transistor) ტექნოლოგიით, რომელიც არაოფიციალური ცნობების მიხედვით ბევრად უფრო ენერგოეფექტური იქნება, ვიდრე ტრადიციული წარმოების პროცესები, რომლებიც დაფუძნებულია FINFET-ზე (Fin-Shaped Field). ეფექტის ტრანზისტორი) ტექნოლოგია.
თქვენ შეიძლება დაინტერესდეთ
ასევე შეიძლება მოსალოდნელი იყოს, რომ შემდეგი ფლაგმანური სერიის ტოპ მოდელი, Galaxy S23 Ultra-ს ექნება 200MPx Samsung ISOCELL HP1 ფოტოსენსორი, თუმცა ის ნამდვილად არ იქნება პირველი ტელეფონი, რომელიც მიიღებს მას (ერთ-ერთი ასეთი კანდიდატია მაგ. Motorola Frontier). ჩვენ ასევე შეგვიძლია ველოდოთ, რომ სერიას უკეთესი 5G სიჩქარე ექნება ახლახან წარმოდგენილი Snapdragon X70 მოდემის წყალობით. უფრო მეტიც, სასურველია, რომ სერია გვთავაზობს უფრო სწრაფ დატენვას, ვიდრე 45 W, რაც უბრალოდ არ არის საკმარისი ამ დღეებში ფლაგმანური სმარტფონებისთვის (და მიმდინარე ფლაგმანურ სერიებში მხოლოდ მოდელები Galaxy S22 + a S22 ულტრა).
