მოგეხსენებათ, Samsung არის ნახევარგამტარების წამყვანი მწარმოებელი მეხსიერების ჩიპების ბაზარზე დომინირების წყალობით. მან ცოტა ხნის წინ დიდი ინვესტიცია მოახდინა მოწინავე ლოგიკურ ჩიპებში, რათა უკეთ კონკურენცია გაუწიოს ნახევარგამტარულ ბეჰემოთს TSMC. ახლა ჰაერში გაჟონა სიახლე, რომლის მიხედვითაც Samsung გეგმავს ააშენოს თავისი ყველაზე მოწინავე ქარხანა ლოგიკური ჩიპების წარმოებისთვის აშშ-ში, კონკრეტულად კი ტეხასის შტატში, 10 მილიარდ დოლარზე მეტი (დაახლოებით 215 მილიარდი გვირგვინი).
Bloomberg-ის თანახმად, ციტირებულ ვებსაიტზე SamMobile, Samsung იმედოვნებს, რომ 10 მილიარდი ინვესტიცია დაეხმარება მას მიიღონ მეტი კლიენტი აშშ-ში, როგორიცაა Google, Amazon ან Microsoft, და უფრო ეფექტური კონკურენცია გაუწიოს TSMC-ს. როგორც ამბობენ, სამსუნგი ტეხასის დედაქალაქ ოსტინში ქარხნის აშენებას გეგმავს, მშენებლობა წელს დაიწყება და ძირითადი აღჭურვილობა მომავალ წელს დამონტაჟდება. ჩიპების ფაქტობრივი წარმოება (კონკრეტულად 3 ნმ პროცესის საფუძველზე) უნდა დაიწყოს 2023 წელს.
თუმცა, Samsung არ არის ერთადერთი კომპანია, რომელსაც აქვს ეს იდეა. შემთხვევით, ტაივანის გიგანტი TSMC უკვე აშენებს ჩიპების ქარხანას აშშ-ში, არა ტეხასში, არამედ არიზონაში. მისი ინვესტიცია კიდევ უფრო მაღალია - 12 მილიარდი დოლარი (დაახლოებით 257,6 მილიარდი გვირგვინი). თუმცა, ის ექსპლუატაციაში მხოლოდ 2024 წელს უნდა შევა, ანუ Samsung-ზე ერთი წლით გვიან.
სამხრეთ კორეის ტექნოლოგიურ გიგანტს უკვე აქვს ერთი ქარხანა ოსტინში, მაგრამ მას მხოლოდ ძველი პროცესების გამოყენებით ჩიპების წარმოება შეუძლია. მას სჭირდება ახალი ქარხანა EUV (ექსტრემალური ულტრაიისფერი ლითოგრაფია) ტექნოლოგიით ხაზებისთვის. ამჟამად Samsung-ს აქვს ორი ასეთი ხაზი - ერთი მის მთავარ ჩიპების ქარხანაში სამხრეთ კორეის ქალაქ ჰვასონგში და მეორე მშენებარე ფხენიანში.
Samsung-ი არ მალავს იმ ფაქტს, რომ სურს იყოს ყველაზე დიდი მოთამაშე ჩიპების წარმოების სფეროში, მაგრამ ელის TSMC-ის ჩამოგდებას. გასული წლის ბოლოს მან გამოაცხადა, რომ აპირებს 116 მილიარდი დოლარის ინვესტირებას (დაახლოებით 2,5 ტრილიონი გვირგვინი) თავის ბიზნესში „შემდეგი თაობის“ ჩიპების წარმოებით მომდევნო ათი წლის განმავლობაში.
თქვენ შეიძლება დაინტერესდეთ
