Qualcomm-მა დაადასტურა, რომ მისი ორდღიანი ტექნიკური სამიტი დეკემბერში გაიმართება, როგორც ეს ბოლო რამდენიმე კვირის განმავლობაში იყო ვარაუდი. ზუსტად 1 დეკემბერს იქნება. მიუხედავად იმისა, რომ კომპანიას ეს ოფიციალურად არ დაუდასტურებია, ის, სავარაუდოდ, ახალ Snapdragon 875 ფლაგმანურ ჩიპს საზოგადოებას ციფრულად ორგანიზებულ ღონისძიებაზე გამოავლენს.
ჯერჯერობით არაოფიციალური ინფორმაციით, Snapdragon 875 იქნება Qualcomm-ის პირველი 5 ნმ ჩიპი. გავრცელებული ინფორმაციით, მას ექნება ერთი Cortex-X1 პროცესორის ბირთვი, სამი Cortex-78 და ოთხი Cortex-A55 ბირთვი. ამბობენ, რომ მასში ინტეგრირებული იქნება Snapdragon X5 60G მოდემი.
თქვენ შეიძლება დაინტერესდეთ
ჩიპი, რომელიც უნდა იყოს დამზადებული Samsung-ის ნახევარგამტარული განყოფილების Samsung Foundry-ის მიერ, სავარაუდოდ 10%-ით უფრო სწრაფი იქნება ვიდრე Snapdragon 865 და დაახლოებით 20%-ით უფრო ეფექტური ენერგიის მოხმარების თვალსაზრისით.
ამ ეტაპზე გაურკვეველია, გეგმავს თუ არა Qualcomm ღონისძიებაზე მეტი ჩიპების დანერგვას. ამბობენ, რომ ის მუშაობს მის პირველ 6 ნმ Snapdragon 775G ჩიპსეტზე, რომელიც სავარაუდოდ იქნება Snapdragon 765G ჩიპის მემკვიდრე. გარდა ამისა, ნათქვამია, რომ ავითარებს კიდევ 5 ნმ ჩიპს და ქვედა დონის ჩიპს.
უახლესი არაოფიციალური ცნობების თანახმად, ერთ-ერთი პირველი ტელეფონი, რომელიც აღჭურვილი იქნება Snapdragon 875-ით, იქნება Samsung-ის შემდეგი ფლაგმანის ტოპ მოდელი. Galaxy S21 (S30). სხვა მოდელებმა უნდა გამოიყენონ ჩიპი Samsung-ის სახელოსნოდან ან დაკმაყოფილდნენ Snapdragon 865-ით.
