სმარტფონის კომპონენტები ბოლო წლებში წარმოუდგენლად კომპაქტური გახდა და ტელეფონებს მოსწონს ეს Galaxy S8s შესანიშნავი მაგალითია, რადგან მათი მასიურად მძლავრი კომპონენტები ჯდება სმარტფონის თხელი კორპუსში. მაგრამ ერთი სფერო, სადაც ტექნოლოგია ჩამორჩება არის ბატარეის ზომა. ამჟამად, მას სჭირდება უფრო დიდი ბატარეები, ასევე მეტი სივრცე და როდესაც მოწყობილობაში იგივე კომპონენტებს აყენებთ, როგორც Samsung-ს Galaxy S8, ძნელია შემოგთავაზოთ დიდი ბატარეა, რომელიც შეძლებს სხვა აპარატურას. თან Galaxy S9-ს შეუძლია საბოლოოდ შეცვალოს ეს, ყოველ შემთხვევაში ETNews-ის ახალი ანგარიშის მიხედვით.
Samsung-ით Galaxy გავრცელებული ინფორმაციით, S9 ცდილობს გადავიდეს SLP (Substrate Like PCB) ტექნოლოგიაზე. სმარტფონების მწარმოებლების მიერ დღეს გამოყენებული მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირების (HDI) ტექნოლოგიისგან განსხვავებით, SLP საშუალებას აძლევს იგივე რაოდენობის აპარატურა მოთავსდეს პატარა სივრცეებში თხელი ურთიერთდაკავშირების და ფენების გაზრდილი რაოდენობის გამოყენებით. მარტივად რომ ვთქვათ, SLP დედაპლატები შეიძლება იყოს უფრო კომპაქტური, ამიტომ მწარმოებლებს შეეძლებათ შეინახონ მძლავრი პროცესორები და სხვა კომპონენტები პატარა პაკეტში, დატოვონ ადგილი, მაგალითად, უფრო დიდი ბატარეებისთვის.
Შინაარსი Galaxy S9:
ფოტო გალერეა
მოსალოდნელია, რომ Galaxy Note 8-ს ექნება უფრო პატარა ბატარეა, ვიდრე Galaxy S7 Edge ან Galaxy S8+. მომავალ ფლაგმანებში SLP-ზე გადასვლა, რა თქმა უნდა, მისასალმებელი ცვლილება იქნება, იმ პირობით, რომ რა თქმა უნდა, უფრო დიდ ბატარეებს მივიღებთ. გავრცელებული ინფორმაციით, Samsung გააგრძელებს HDI ტექნოლოგიის გამოყენებას Qualcomm პროცესორის მქონე მოდელებისთვის. თუმცა, მოდელებმა თავიანთი ჩიპსეტით უნდა გამოიყენონ SLP.
ETNews ამბობს, რომ Samsung აწყობს SLP წარმოებას სხვადასხვა PCB მწარმოებლებთან სამხრეთ კორეაში, მათ შორის დამხმარე კომპანია Samsung Electro-Mechanics-თან. ამავდროულად, ეს არის ტექნოლოგია, რომლის წვდომა მხოლოდ ნებისმიერ კომპანიას არ შეუძლია და ამით Samsung-ს შეუძლია გარკვეული უპირატესობა ჰქონდეს კონკურენციაზე. ერთადერთი მწარმოებელი, რომელიც გეგმავს მსგავსი ნაბიჯის გადადგმას Apple, რომელსაც სურს ამის გაკეთება მომავალ წელს თავისი ტელეფონით, სადაც სურს ბატარეის განთავსება ასო L-ის ფორმაში, რაც, რა თქმა უნდა, საჭიროებს SLP ტექნოლოგიას კომპონენტებისთვის.
